Michal Marek Walaupun mungkin sukar bagi kita untuk mengucapkan selamat tinggal kepada bicu audio 3,5mm, hakikatnya ia adalah port yang agak ketinggalan zaman. Sudah sebelum ini khabar angin timbul, bahawa iPhone 7 akan datang tanpanya. Lagipun, dia bukan yang pertama. Telefon Moto Z Lenovo sudah pun dijual dan juga tidak mempunyai bicu klasik. Lebih daripada satu syarikat kini memikirkan untuk menggantikan penyelesaian penghantaran audio standard yang telah lama wujud, dan nampaknya, sebagai tambahan kepada penyelesaian tanpa wayar, pengeluar melihat masa depan dalam port USB-C yang semakin dibincangkan. Di samping itu, gergasi pemproses Intel juga menyatakan sokongan untuk idea ini di Forum Pembangun Intel di San Francisco, mengikut mana USB-C akan menjadi penyelesaian yang ideal.
Menurut jurutera Intel, USB-C akan melihat banyak penambahbaikan tahun ini dan akan menjadi pelabuhan yang sempurna untuk telefon pintar moden. Dalam bidang penghantaran bunyi, ia juga akan menjadi penyelesaian yang akan membawa kelebihan besar berbanding bicu standard hari ini. Untuk satu perkara, telefon akan menjadi lebih nipis tanpa penyambung yang agak besar. Tetapi USB-C juga akan membawa kelebihan audio semata-mata. Port ini akan memungkinkan untuk melengkapkan fon kepala yang jauh lebih murah dengan teknologi untuk penindasan hingar atau peningkatan bass. Kelemahannya, sebaliknya, boleh menjadi penggunaan tenaga yang lebih tinggi yang dibawa oleh USB-C berbanding bicu 3,5 mm. Tetapi jurutera dari Intel mendakwa bahawa perbezaan dalam penggunaan tenaga adalah minimum.
Satu lagi kelebihan USB-C ialah keupayaannya untuk memindahkan volum data yang besar, yang akan membolehkan anda menyambungkan telefon anda ke monitor luaran, contohnya, dan memainkan filem atau klip muzik. Selain itu, USB-C boleh mengendalikan berbilang operasi pada masa yang sama, jadi ia cukup untuk menyambungkan hab USB dan tidak menjadi masalah untuk memindahkan imej dan bunyi ke monitor dan mengecas telefon pada masa yang sama. Menurut Intel, USB-C hanyalah port yang cukup universal yang menggunakan sepenuhnya potensi peranti mudah alih dan memenuhi keperluan pengguna mereka.
Tetapi ia bukan hanya port USB-C yang masa depannya didedahkan pada persidangan itu. Intel juga mengumumkan kerjasama dengan ARM pesaingnya, sebagai sebahagian daripada cip berasaskan teknologi ARM akan dihasilkan di kilang Intel. Dengan langkah ini, Intel pada dasarnya mengakui bahawa ia telah tertidur dalam pembuatan cip untuk peranti mudah alih, dan melancarkan usaha untuk mengambil langkah keluar dari perniagaan yang menguntungkan itu, walaupun dengan kos hanya membuat sesuatu yang pada asalnya ingin mereka bentuk sendiri. . Walau bagaimanapun, kerjasama dengan ARM masuk akal dan boleh membawa banyak hasil kepada Intel. Apa yang menarik ialah iPhone juga boleh membawa buah itu kepada syarikat.
Apple menyumber luar cip Ax berasaskan ARMnya kepada Samsung dan TSMC. Walau bagaimanapun, pergantungan yang tinggi pada Samsung pastinya bukanlah sesuatu yang akan disenangi oleh Cupertino. Kemungkinan untuk mempunyai cip seterusnya yang dikeluarkan oleh Intel oleh itu boleh menggoda untuk Apple, dan ada kemungkinan bahawa dengan visi inilah Intel membuat perjanjian dengan ARM. Sudah tentu, ini tidak semestinya bermakna Intel sebenarnya akan menghasilkan cip untuk iPhone. Lagipun, iPhone seterusnya akan dikeluarkan dalam masa sebulan, dan Apple telah pun dilaporkan bersetuju dengan TMSC untuk menghasilkan cip A11, yang sepatutnya muncul dalam iPhone pada 2017.
