Vratislav Holub Pengguna Apple perlahan-lahan mula bercakap tentang ketibaan cip generasi pertama berdasarkan proses pengeluaran 3nm. Pada masa ini, Apple telah lama bergantung pada proses pengeluaran 5nm, di mana cip popular seperti M1 atau M2 daripada keluarga Apple Silicon, atau Apple A15 Bionic, dibina. Buat masa ini, bagaimanapun, masih belum jelas bila Apple sebenarnya akan mengejutkan kami dengan cip 3nm dan peranti mana ia akan diletakkan dahulu.
boleh jadi menarik minat anda
Spekulasi semasa berkisar pada cip M2 Pro. Sudah tentu, pengeluarannya sekali lagi akan dipastikan oleh TSMC gergasi Taiwan, yang merupakan peneraju global dalam bidang semikonduktor. Jika kebocoran semasa adalah benar, maka TSMC sepatutnya memulakan pengeluarannya pada penghujung tahun 2022, yang mana kita akan melihat siri baharu MacBook Pro 14″ dan 16″, dilengkapi dengan cipset M2 Pro dan M2 Max, tepat di awal tahun depan. Tetapi mari kita kembali kepada soalan asal kita - mengapa kita boleh menantikan ketibaan cip dengan proses pengeluaran 3nm?
Proses pembuatan yang lebih kecil = Prestasi yang lebih tinggi
Kami boleh meringkaskan keseluruhan isu dengan proses pengeluaran dengan sangat mudah. Lebih kecil proses pengeluaran, lebih banyak prestasi yang boleh kita jangkakan. Proses pembuatan menentukan saiz transistor tunggal - dan sudah tentu, lebih kecil, lebih banyak anda boleh muat pada cip tertentu. Di sini juga, peraturan mudah ialah lebih banyak transistor sama dengan lebih banyak kuasa. Oleh itu, jika kita mengurangkan proses pengeluaran, kita bukan sahaja akan mendapat lebih banyak transistor pada satu cip, tetapi pada masa yang sama mereka akan lebih dekat antara satu sama lain, yang mana kita boleh bergantung pada pemindahan elektron yang lebih pantas, yang kemudiannya akan menghasilkan dalam kelajuan yang lebih tinggi daripada keseluruhan sistem.
Beginilah cara Apple memperkenalkan cip M1 Pro
Itulah sebabnya adalah wajar untuk cuba meminimumkan proses pengeluaran. Apple berada di tangan yang baik dalam hal ini. Seperti yang kami nyatakan di atas, ia memperoleh cipnya daripada TSMC, peneraju global dalam industri. Demi kepentingan, kami boleh menunjukkan kepada julat semasa pemproses bersaing daripada Intel. Sebagai contoh, pemproses Intel Core i9-12900HK, yang bertujuan untuk komputer riba, dibina pada proses pembuatan 10nm. Jadi Apple berada beberapa langkah ke hadapan ke arah ini. Sebaliknya, kita tidak boleh membandingkan cip ini seperti ini. Kedua-duanya adalah berdasarkan seni bina yang berbeza, dan dalam kedua-dua kes, kita akan menemui kelebihan dan kekurangan tertentu.
Cip mana yang akan melihat proses pembuatan 3nm
Akhir sekali, mari kita jelaskan sedikit tentang cip mana yang akan menjadi yang pertama melihat proses pengeluaran 3nm. Seperti yang dinyatakan di atas, cip M2 Pro dan M2 Max adalah calon yang paling hangat. Ini akan tersedia untuk MacBook Pro 14″ dan 16″ generasi akan datang, yang boleh dibanggakan oleh Apple seawal 2023. Ia juga masih dikhabarkan bahawa iPhone 3 (Pro) juga akan menerima cip dengan proses pembuatan 15nm , di dalamnya kita mungkin akan menemui cipset Apple A17 Bionic.
boleh jadi menarik minat anda
